1.
给无声轻触开关端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动，变形及电特性劣化的可能，请在使用时注意。
2.
使用通孔印刷电路板及推荐以外的电路板时, 由于热应力的影响会发生变化，所以请事先就焊接条件进行充分的确认。
3.
进行两次焊接时，请在次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热可能使外围部变形，端子的松动，脱落及电特性降低。
4.
关于焊接的条件设定，需要确认实际批量生产条件。
5.
无声轻触开关以直流的电阻负载为前提设计制造的。使用其它负荷[感应性负荷,电容性负荷]时，请另行确认。
6.
印刷电路板安装孔及模式，请参照产品图中记载的推荐尺寸。
7.
开关请用于直接由人操作按开关的结构。请不要用于机械性的检测功能。
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